在铜套加工和切削过程中，待切削的金属层在刀具切削刃和刀具前刀面的推动下发生变形、剪切和滑动，成为切屑，成为切削过程。

铜套加工切削方法

　　要切割的铜套类型:

　　1、带状芯片;当工件材料塑性好、切削速度快、切削厚度薄、前角大时，有可能形成条状切屑。但是，带状切屑容易缠绕在铜套上，使铜套表面粗糙或损坏切削刃，切削时应采用切屑破碎处理。

　　2、挤压和破碎碎片;使用前角较小、切削速度较小、进给量较大的刀具切削塑性差的铜套材料，容易形成挤压切屑。挤压切屑成形时，切削力的变化大于带材切削，表面粗糙度也相应较大。

　　3、破碎切割;切割脆性金属(铁、青铜)时，材料塑性极小，所以当切削刃切入工件时，切削层材料被挤压、开裂、脆而不变形，形成不规则形状的碎屑。切屑形成时，切削力波动很大，载荷集中在刀刃附近，刀刃容易磨损。各种切削都不利于铜套筒的表面粗糙度和刀具的使用寿命。